TSOP封装,什么是TSOP封装,TSOP封装介绍 / 开普饭

作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding).划片(Dicing).芯片键合(Die Bonding).引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤 ...

晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(Wafer Acceptance Test,WAT),WAT 测试通过的晶圆被送去封测厂.封测厂首先对晶圆进行中测(Chip ...

广告电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术作者:[?]??? 当当共读好书曹持论 (安靠封装测试(上海)有限公司,上海 200131) 摘要: 阐述存储器的发展与分类,NAND闪存芯片封 ...

封装工具适合人群: 1.会装系统 2.了解PE的使用 3.对注册表有初步的了解所需工具: 1.windows系统镜像 2.PE(可以放到u盘,如果使用虚拟机封装系统,直接下载PE镜像即可) 3.磁 ...

作者:童志义(中电科技集团第四十五研究所,北京东燕郊 065021) 1 引言传统上,IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现.随着IC芯片特征 ...

EEWORLD 电子资讯犀利解读技术干货每日更新用Altium Designer画板子,说简单点就是在电脑上把元件的引脚用导线连起来.核心技术是元件布局.走线.EMC这些. 但是我们经常遇到的 ...

数据来源:半导体综研 ---- / END / ---- 注:如有遗漏错误之处请指正,联系方式如下:

在上期重装系统的教程中,很多同学想知道如何封装系统,恰好我也会,今天为大家带来最简单的系统封装教程. 准备工具: VM虚拟机 win10原版镜像微软官网免费下载 EasySysprep IT天空出品 ...

打破国外垄断,掌握核心技术.实现独立自主国产化才是脚跟站稳的唯一基石. 在芯片制造领域,随着先进工艺制程技术的发展,现已达到3nm.4nm的极限突破.这标志着一颗小小的芯片上将会有成千上亿个晶体管.在 ...

重磅干货,第一时间送达来自:方志朋大家好,我是你们帅气的熊猫哥! Hutool 谐音 "糊涂",寓意追求 "万事都作糊涂观,无所谓失,无所谓得" 的境界. ...

封装该露的露,该藏的藏我们程序设计要追求高内聚,低耦合高内聚:类的内部操作细节自己完成,不允许外部干涉低耦合:仅暴露少量的方法给外部使用通常,应禁止直接访问一个对象中数据的实际表示,而应通过 ...

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