【学术论文】基于APD的2.5D封装中介层自动化设计 / 开普饭

本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意. 有网友在检查多家媒体的评测文章后发现,AMD RX Vega显卡所用的Vega 10芯片居然有两种封装,但是他们的区别非常小,需要拆开散热器才能知道 ...

静电防护理论与技术作者:薛兵当当 [免责声明] 本公众号的主体为个人,作者在本公众号发表的所有文章均是出于交流学习的目的,对于声明原创的文章,欢迎任何人转载分享,但须注明出处. 作者在该公众号发表 ...

上周台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺,强化版CoWoS能够支持最大面积为1700mm2的中介层,这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来,在多芯片上互联渐成趋势的现在,更大面积意味 ...

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢. 半导体是知识与资本密集产业,产业很早就走向专业分工,中国台湾虽在制造.封装等领域已居全球领先群,但在IC设计领域仍呈现大者恒大的M型分布,除了少数大厂,能与全 ...

高带宽内存(HBM HBM是一种标准化的堆栈存储技术,可为堆栈内部以及存储与逻辑元件之间的数据提供高带宽通道.HBM封装将存储裸片堆叠起来,并通过硅通孔(TSV)将它们连接在一起,从而创建更多的I/ ...

北京时间今天上午,三星电子宣布他们成功研发了新的12层3D-TSV芯片封装工艺,这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺,而此前最大仅为8层. 目前比较多见的,运用到3D-TSV封装技术的产品 ...

摘要: 在小型化红外成像组件中,处理板是核心.详细介绍了小型化处理板设计过程中的各项工作,包括:总体方案设计.主要器件选型.电源分配系统(PDS)设计.信号完整性和电源完整性设计方面的各项措施和LPD ...

摘要: 设计了一种12位精度,200 kS/s采样率的逐次逼近型模数转换器(SAR ADC).针对传统的电容开关切换算法的大电容面积和高功耗,采用一种新型的电容开关切换算法,提高了转换精度,降低了功耗 ...

摘要机载激光雷达在测绘.勘探等领域有广泛的应用,其数据处理联合激光雷达测距数据和姿态位置信息,解算获得扫描目标的三维坐标并形成三维点云图.为了满足机载激光雷达点云解算的实时性要求,采用基于软硬件协同 ...

摘要: 双精度浮点乘法部件是高性能CPU的核心运算部件之一.描述了使用Cadence Stratus HLS工具设计和实现双精度浮点乘法部件,探索新设计方法学在关键路径延时调整.数据路径优化以及低功耗 ...

摘要: 弹载计算机作为精确制导武器的核心单元,是实现武器系统制导与控制的关键部件.随着武器装备发展水平的提高,弹载控制计算机除控制接口复杂.对计算性能要求高外,对综合化也提出了更高的要求.提供了一种新 ...

中国传统色彩体系建构新探 --基于文献.实物和技艺的色彩量化分析与色谱生成实践李路珂清华大学建筑学院摘要:通过对中国传统色彩体系出版物和标准的梳理,发现中国传统色彩体系研究存在的不足.首先对中国 ...

特约主编:朱雪田,北京邮电大学工学博士,教授级高级工程师,中关村国家自主创新示范区高端领军人才,现就职于中国联通网络技术研究院.长期从事4G/5G移动通信技术与业务创新研发工作,作为项目组长先后负责多 ...

摘要 : 根据物联网操作系统安全性设计的需求,同时结合在经典线性时态逻辑.逻辑程序设计.形式化模型检测理论方面的研究与工程实践探索,提出了一种应用于物联网操作系统安全性设计的方法论,并进行了工 ...

摘要 : 针对AD转换过程中实际物理量与转换后数字量之间存在的非线性问题,提出了一种软件在线校正方法,该方法是基于最小二乘法的最优化分段线性拟合方法.使用VS2010 C#编写上位机软件,用户 ...

【学术论文】基于APD的2.5D封装中介层自动化设计