半导体封装及其发展趋势 / 开普饭

众所周知,芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分.汽车芯片则是将芯片置于车载系统中,使汽车本身具有强大的运算分析能力,为无人驾驶打下硬件基础.芯片是无人驾驶的核心,其 ...

导读近年来,摩尔定律逐渐进入难以提升的"红区",集成电路也逐渐走到发展的瓶颈期.为进一步提升集成电路系统性能.降低成本依赖.提升功能密度,先进封装技术正朝着高密度.高性能.低成本 ...

2021-07-30 18:36 11086人已读从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...

LED(light-emitting-diode)即发光二极管,是一种半导体组件,其基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯 ...

什么叫封装?就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,同时以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.而不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用外,还 ...

天津凯华绝缘材料股份有限公司始建于1997年,是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一,主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料.粉末涂料的开发.研制.生产及销售公司两大类产品:包封料和塑封料. ...

<日本半导体封装专用环氧树脂固化剂制造工艺配方>收录了日本原文最新环氧树脂固化剂生产工艺配方.制作方法,涉及国际领先技术配方. 国际新技术资料网技术目录: 1 エポキシ樹脂硬化促 ...

中银国际研报指出,中国大陆的集成电路封测环节发展成熟度好于晶圆制造环节,但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制程设备的国产化率,国内缺乏知名的封装设备制造厂商,也缺乏中高端测试设备供应商,封测设备 ...

我们都知道LED封装工艺和半导体封装工艺在其所在行业是很重要的一大环节,那在这生产工艺环节当中,如果我们不深入了解,我们很难想象到在这两大工艺中会使用到等离子清洗机,其实在很多行业的工艺环节当中都会使 ...

首先来看一下封装产品的基本结构: 晶片托盘:将芯片黏贴到托盘上,使之固定牢靠,之后才能进行打线: 框架内引脚:与芯片bond pad用金线相连接的部分,位于金属框架的内部: 框架外引脚:用来与PCB版 ...

导读如需领取PPT原件,在公众号后台回复关键词"PPT"即可获取领取方式. ... 由于完整版PPT篇幅过大,如需获取完整版(PPT)

经过半导体制造(FAB)工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化.电击.化学和物理性外部损伤等各种因素的影响.为了弥补这些弱点,将芯片与晶圆分离后再进行包装,这种方法被称为"半导体封装(Pac ...

半导体封装及其发展趋势