半导体封装工艺简介 / 开普饭

作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding).划片(Dicing).芯片键合(Die Bonding).引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤 ...

我们都知道LED封装工艺和半导体封装工艺在其所在行业是很重要的一大环节,那在这生产工艺环节当中,如果我们不深入了解,我们很难想象到在这两大工艺中会使用到等离子清洗机,其实在很多行业的工艺环节当中都会使 ...

数据来源:半导体综研 ---- / END / ---- 注:如有遗漏错误之处请指正,联系方式如下:

天津凯华绝缘材料股份有限公司始建于1997年,是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一,主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料.粉末涂料的开发.研制.生产及销售公司两大类产品:包封料和塑封料. ...

一.树脂简介 PET化学名为聚对苯二甲酸乙醇酯,又称聚酯,化学式为COC6H4COOCH2CH2O.(英 ...

电子封装技术丛书--电子封装技术与可靠性作者:(美)阿德比利,(美)派克当当共读好书随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的S ...

压力容器人专业源于专注 012345678901234567890123456789012345678901234567890123456789012345678901234567890123456 ...

HIsmelt工艺作为一种矿粉直接熔融还原的短流程冶金工艺,一直吸引着世界各国冶金企业和科研院所的广泛关注,2012年经山东墨龙升级改造并率先在全球实现连续商业化运行.该工艺开发的初衷是实现铁矿开采中 ...

一钛铁矿矿石概述 1. 钛铁矿化学分子式为:FeTiO3,矿物中理论成份FeO47.36%,TiO2为52.64%,如果矿物中以MgO为主称为镁钛矿,以MnO为主的称红钛锰矿.矿石中一般还有磁铁矿 ...

半导体封装工艺简介