Chiplets封装普及之路并非一帆风顺
相关推荐
-
Cadence正式宣布:推出业界首个针对USB4的验证IP(VIP)
据外媒报道,Cadence Design Systems近日宣布了业界首个验证IP(VIP),此举是为了支持最近发布的USB4标准.USB4的测试将使工程师能够开发出符合标准的芯片系统(Soc)设计, ...
-
先进封装:八仙过海,各显神通
出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...
-
Chiplet成为半导体的下一个竞争高地
来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢. 半导体是知识与资本密集产业,产业很早就走向专业分工,中国台湾虽在制造.封装等领域已居全球领先群,但在IC设计领域仍呈现大者恒大的M型分布,除了少数大厂,能与全 ...
-
小芯片互连标准呼之欲出
今天与小芯片(Chiplet)相关的成功案例并不多,原因很简单 - 几乎没有为如何连接它们定义的标准接口. 实际上,使用它们的唯一方法是使用专有接口和协议控制接口的两端.唯一的例外是HBM2的定义,它 ...
-
对手EPYC太强,自己10nm又难产,逼得Intel再次祭出胶水**
AMD近段时间不断的在展示自家的未来的各种处理器,包括7nm的EPYC服务器处理器,其实这对Intel来说已经是个不小的威胁,然而Intel自己的10nm还不知道什么时候才能熟,只好继续用14nm迎战 ...
-
Chiplet的最大挑战,如何解决?
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「designnews」,谢谢. 摩尔定律可能还没有死,但它肯定在 28nm 工艺节点之外受到了重大挑战.幸运的是,有一些方法可以扩展摩尔定律的成 ...
-
GPU三巨头开启竞争新时代
本文来自微信公众号:半导体行业观察(ID:icbank),作者:畅秋 随着GPU(图形处理器)在数据中心当中的应用越来越普及,原本用于CPU的MCM(多芯片封装模块)开始向GPU领域渗透,特别是在高性 ...
-
万众期盼的小芯片标准最新进展
原文:semiengineering 特约编译:马天云 引言:生态是使小芯片(Chiplet)技术得到采用并获得长期成功的必要部分,而生态是围绕标准建立的.这些标准正在慢慢被构建起来. 目前对小芯片 ...
-
这8项新型传感器技术,每一项都是风口
这8项新型传感器技术,每一项都是风口 2021-09-07 09:32·华秋商城 当前,机器人.智能制造.智能交通.智慧城市以及可穿戴技术正在迅速发展,其对传感器需求广泛,要求传感器具备微型化.集成化 ...
-
这款3D
现在我们都说摩尔定律逐渐走到极限,作为一个经济学定律,摩尔定律逐渐不具备成本经济的效益.首先高阶工艺节点已达到物理晶体管尺寸极限,再者随着服务器CPU和GPU裸片尺寸随时间推移不断增加,裸片Die尺寸 ...