浅谈完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)的关系 / 开普饭

降低BGA空洞的方法基于对BGA空洞形成机理的分析和空洞接受标准,对于组装工艺过程中出现的超过BGA焊点空洞接受标准的工艺缺陷,必须采取相应的措施进行改善,以保证焊点的质量和长期可靠性.消除或降低B ...

目前PCBA通孔焊接最广泛使波峰焊工艺,也简称PTH和DIP,PTH是Plate Through Hole 的简称,多用于欧美系企业,意思为板子通孔制程.另一种称为DIP,其源于波峰焊制程中零件脚浸在 ...

现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库作者:樊融融当当 Q:BGA有哪些常见缺陷?常用的检测方法有哪些? A:BGA常见缺陷有空洞,开裂,锡珠,枕头效应,焊料桥连等. 常用的检测方法分为非破坏 ...

一.概述在电子产品装联焊接中,虚焊现象一直是困扰焊点工作可靠性的一个最突出的问题,特别是在高密度组装和无铅焊接中,此现象更为突出.历史上电子产品 (包括民用和军用)因虚焊导致失效而酿成事故的案例不胜 ...

随着国家的发展,人们对大米感官.质量.精度等的要求越来越高,碾米加工企业为紧跟时代步伐,所使用的碾米设备也向大型化.自动化.电气化与节能环保化方向发展,碾米设备也越来越多,单机产量也越来越高.为了提高 ...

首先来了解吐司制作的工艺和流程. 1 ◆◆制作工艺◆◆ 吐司制作工艺目前常见的4种为直接法.中种法.液种法.烫种法. 直接法将除黄油外,所有原材料倒在一起搅拌,一次搅拌和一次发酵完成的制作方法. 优 ...

<由安全生产评价标准浅谈建筑企业标准化管理的实施> 作者:李燕早在2003年由工业建筑出版社出版,由中华人民共和国建设部批准,编号:JGJ-T77-2003的<施工企业安全生产评价 ...

金属3D打印技术自诞生之日起就与粉末材料有着密不可分的关系,可以说作为"基石"的金属粉末很大程度上决定了金属3D打印技术的成败与好坏(尽管最终质量同时也受打印设备.工艺等因素的影响 ...

在浏览振动试验机的产品目录时,同一台设备,可以看到随机推力最大有效值一般都在正弦最大推力的80%附近.另外,在计算随机推力的时候,一般厂家都会推荐随机加速度的有效值控制在正弦最大加速度的1/3以下.下 ...

搞易学的研究的各位同仁,你们不要忽略了"天道"."地道"和"人道".所谓的天道,其实就是天时:所谓的地道,其实就是地利:所谓的人道,也就是人 ...

地支六破和六冲关系中蕴藏着数字秘密,我们忌讳数字4.7就与地支六破.六冲有关. 一.地支六破地支六破一般用得比较少,分别是酉子.卯午.申巳.寅亥.辰丑.戌未六破,记忆起来也是非常有规律的,那就是六破 ...

通知:全国GD&T培训开课计划!最全开课计划发布 [推荐公开课]VDA6.3&VDA6.5培训,6.19-6.20,苏州站第17期 [准时开课]7.3-7.4 尺寸链公差叠加分析公开课 ...

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浅谈完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)的关系