降低BGA空洞的方法 / 开普饭

现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库作者:樊融融当当 Q:BGA有哪些常见缺陷?常用的检测方法有哪些? A:BGA常见缺陷有空洞,开裂,锡珠,枕头效应,焊料桥连等. 常用的检测方法分为非破坏 ...

电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷.统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法.采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减 ...

一.BGA通用焊接注意要点环境: 1. 温湿度:24 /-3 度 30-60%: 锡膏: 1. 回温必需达到要求:室温回温 8 小时(无铅) 5 小时(有铅)以上: 2. 使用期限:钢板上 8 小时 ...

BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素.和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高.正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为 ...

尿蛋白升高是慢性肾脏病早期和中期的典型现象.尿蛋白在从肾脏漏出的过程中,会激活多条肾小管间质纤维化的通路.长时间的尿蛋白超标,会使肾功能下降.衰竭,肾脏纤维化.硬化.萎缩,最终进展至尿毒症,肾脏功能几 ...

近日,不少客户找到<涵税税>表示自己以居间人身份签订了居间协议,并促成了甲乙两个公司的业务合作.现在,乙方公司要求自己就居间费提供F票,这该怎么解决? 这个问题 ...

一旦出现颅内压增高,就需要采取相应的治疗措施,常见的措施主要有: 1.药物治疗.临床上有利尿脱水的药物,如甘露醇.速尿等可以将颅内.细胞内或组织间隙内的液体排出体外,从而减轻颅内水肿.积水.降低颅内压 ...

电工电气论坛电工电气论坛资料库,欢迎与30万电工电气人技术交流,商务合作:diangongdianqiluntan Official Account 来源:101电力课堂

[一个降低糖尿病风险的方法:在8:30之前吃早餐]发表在2021年美国内分泌学会年会(ENDO 2021)上的一项研究显示:在8:30之前开始吃早餐的人,血糖水平和胰岛素抵抗程度均较低,这或许可以降低 ...

我们大家在使用电脑的时候,经常都会担心自己的cpu温度过高,因为过高的cpu会使得电脑的速度变慢,那么该如何降低cpu的温度的,今天小编就来为提供大家几个进行降低CPU温度的方法. 方法一:定期清理电 ...

在大地电阻率较大的砂质.岩盘等土壤中,为了满足低接地电阻的要求,常采用由多个接地体并联组成的接地网.但有时需要用的钢铁材料很多,而且接地面积甚大,欲达到所要求的接地电阻往往会有一定的困难.此时可设法降 ...

甘油三酯,我相信很多人不知道这是什么,是我们人体的一种脂质,也是常见的血脂检查指标之一,当你检查出超过正常水平,很容易引起身体健康性问题,比如导致高血脂.动脉粥样硬化.血栓.心肌梗死等严重疾病,这个要 ...

降低BGA空洞的方法