中国两年内将增加16座晶圆厂 世界最多

中国两年内将增加16座晶圆厂 世界最多

中关村在线

2021/06/25 05:57

芯研所消息，据外媒报道，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的大批量晶圆厂，并预测 2022年再建设10座，以满足市场对芯片的需求，包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等行业。

外媒称，中国大陆和中国台湾将在新晶圆厂建设数量上处于领先，将分别建立8座，总共16座。其次是美国有6 座，欧洲/中东有 3 座，日本和韩国各有两座。

在这29座新晶圆厂中生产300 毫米晶圆的晶圆厂占据15座，其余晶圆厂将分别生产100 毫米、150 毫米和 200 毫米。外媒预计这 29 座晶圆厂每月可生产多达 260万片晶圆。