摩尔定律的极限？TSMC首次披露3nm工艺进展

主宰半导体产业发展50年的摩尔定律逐渐逼近极限，因为下一代制程工艺就要达到10nm了，再下一步将达到7nm工艺，不过这都是2020年左右的事了，5nm工艺还在研发中，尚不知何时问世。这两年在半导体工艺上突飞猛进的TSMC日前透露称已经有300-400人团队在研发3nm工艺——这是首次有晶圆厂对外提到3nm工艺的进展，只是不知道那一年才能量产。

早几年Intel的路线图上最远规划的也不过是7nm工艺

对于半导体工艺进展，这两年业界在进入FinFET时代之后速度有所放慢，Intel的14nm工艺延期一两年，直接导致他们放弃了Tick-Tock战略。Intel最初对工艺进展的时间表还很乐观，上面这张前几年的路线图中，10nm工艺预计在2015年之后量产，但实际上是在明年下半年，延期了差不多2年，后面的7nm工艺尚未公布具体量产时间，5nm等工艺就更不用说了。

目前的情况是，包括Intel、TSMC、三星在内，他们的10nm工艺早已研发完毕，已经在准备量产。下下代的7nm工艺已经在规划中了，技术研发也差不多了，已经准备在明年开始流片。

再具体一些，TSMC公司联席CEO刘德音昨日透露了该公司的工艺路线图——2017年Q1季度正式量产，7nm工艺投产也在计划中。至于更先进的5nm工艺，目前还在积极规划，而3nm工艺也组建了300-400人的团队在攻关了。

如果没记错的话，这应该是首次有半导体公司提到3nm工艺进展，此前见诸报道中最多提到5nm工艺，3nm工艺鲜有人提及——话说连厂商现在也不能保证3nm工艺到底何时推出吧，从5nm进展来看，小编估计至少是2025-2030年的事了。

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