【回顾系列5】半导体设备国产化专题五：封装设备国产化率特别低，国产品牌急需重点培育 / 开普饭

随着5G.AI等技术的发展,市场对高集成度.高性能芯片的需求不断上升,但是摩尔定律逐渐失效,先进制程研发投入越来越高,联电.格芯等企业放弃研发,仅剩台积电和三星在先进制程上艰难前行.与此同时,先进封装 ...

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["救命神器"ECMO为何没有实现国产化?]ECMO,在新冠肺炎危重症患者救治过程中,屡屡出现的体外生命支持设备.操作难度高.风险大.小众.进口和昂贵是它的关键词.随着2020年1 ...

中银国际研报指出,中国大陆的集成电路封测环节发展成熟度好于晶圆制造环节,但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制程设备的国产化率,国内缺乏知名的封装设备制造厂商,也缺乏中高端测试设备供应商,封测设备 ...

处在半导体产业链上游的设备行业具有技术难度大.进入门槛高的特点,中国在该领域的发展速度不及在IC设计.封测等领域的速度.但也正是因为这样,我国对半导体设备行业的重视程度日益提高. 在这样的背景下,国内 ...

作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding).划片(Dicing).芯片键合(Die Bonding).引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤 ...

国产品牌还需产业链及政策重点培育. 全球封装设备市场规模40亿美元.根据SEMI统计,2018年全球封装设备市场规模40亿美元,在全球半导体设备市场中占比6.2%,仅为制程设备市场规模的1/13,也低 ...

清洗设备作为晶圆制造的主要工艺设备之一,其市场集中度与CVD类似,略低于光刻机.离子注入机和涂胶显影机,但国内外清洗设备仍被Screen.Lam Research.TEL垄断,根据中国国际招标网的数据 ...

.,且每一类设备也被1-3家设备厂商垄断.我国大硅片产线设备采购中,仅有晶盛机电.南京晶能等少数厂家在长晶炉.研磨与切割设备已打破海外品牌绝对垄断格局. 报告要点全球硅片生长及加工设备市场主要被日本 ...

报告要点清洗设备:盛美半导体在12英寸国产清洗设备占据绝对领导地位. 重点推荐评级面临的主要风险

2020 年:行业再创新高,海外市场取得突破我国工程机械行业再创新高.2020 年我国挖机.汽车起重机.混凝土泵车.混凝土搅拌车.叉车销量分别为327605.54176.11917.105243.8 ...

佳展回顾系列:汪泓策展之<五席> 策展:汪泓艺术家: 沈烈毅.胡斌.姚路.汪泓.潘春明. 张雷.Christoph John.Jovana Zhang. 吴侃.沈梦圻.傅文超.李岩.王旭 ...

美丽诗文 | 精品连播 | 美丽杂谈 | 艺术空间 | 经典赏析上期结尾: 大约一个多月以后,分数出来了.学校教务处的墙上红纸黑字贴了一墙.我的总分排在第二名.第二名,这是我的耻辱呀. 四卷考了35 ...

"读名篇,学写作"系列讲座一:记叙文"五笔"结构 [名篇引路] 散步(莫怀戚)? 我们在田野散步:我,我的母亲,我的妻子和儿子.① 母亲本不愿出来的.她老了,身 ...

【回顾系列5】半导体设备国产化专题五：封装设备国产化率特别低，国产品牌急需重点培育