陈根：半导体新材料，助力解决芯片散热 / 开普饭

对于高通来说,再打败了诸如英伟达,英特尔,德州仪器等多个重磅巨头后,已经称霸整个手机芯片行业多年,成为唯一的通用手机芯片提供商.但这并不意味着高通就高枕无忧了,目前联发科的势头越来越猛,特别是联发科在 ...

电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起到机械支撑.密封环境保护.信号传递.散热和屏蔽等作用的基体材料.包含基板.布线.框架.层间介质.密封材料.其中电子封装基片材料作为一种电子元件,主要为 ...

随着芯片输入功率的不断提高,芯片体积不断地缩小,这给封装材料提出了更新.更高的要求.众所周知,芯片对热量是十分敏感的.在设备散热通道中,基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道.电路连接和对芯片 ...

导语一直以来,硅都是半导体产品的最重要材料.不过随着制程微缩的不断推进,以硅为原料的芯片已经接近物理极限,半导体芯片的未来要如何发展备受关注.由于物理极限的限制,石墨烯在未来的晶圆.计算芯片以及各类 ...

伴随着功率器件(包括LED.LD.IGBT.CPV等)不断发展,散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术.选用合适的封装材料与工艺.提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在.如果不能及时将芯片发 ...

文/陈根人工智能在医疗卫生领域广泛应用正形成全球共识.可以说,人工智能以独特的方式捍卫着人类健康福祉,除了在诊疗手术.就医管理.医疗保险发挥作用,基于算法的人工智能近年来更是推动着疾病诊断与药物研究 ...

文/陈根年老力衰是人类至今难以抗拒的自然规律.衰老的其中一大表现就是肌肉质量的丧失.骨骼肌占人体质量的40%.随着年龄的增长,骨骼肌会发生结构和功能变化,50岁之后人体每十年平均会损失15-30%的 ...

文/陈根英特尔创始人之一戈登·摩尔曾说过,集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每经过18个月便会增加一倍.换句话说,处理器的性能每隔两年就会翻一倍.这句话作为经验之谈,一定程度上揭示了信息技术发展的迅 ...

文/陈根壁画是敦煌艺术的重要组成部分,现保存了十六国至元代的壁画共4万多平方米.然而,敦煌石窟在经历千余年的沧桑岁月后,其壁画也受到了不同程度的损坏. 由于壁画的种类很多,呈现的病害类型也很复杂,所 ...

文/陈根石墨烯的各类优异性能及特性,包括导电性.导热性.透光性.刚柔并济性,让石墨烯当之无愧地成为"21世纪新材料之王". 理论上看,石墨烯未来应用空间尤其广阔,比如在电子行业, ...

文/陈根在化石燃料转向可再生能源来应对气候变化的趋势下,对新能源获取和储存方式的需求变得越来越重要. 基于此,兰卡斯特大学的研究人员开发出了一种新材料,可以将能量储存数月,甚至可能是数年.这种材料可 ...

文/陈根 2020年8月末,马斯克以及其脑机接口公司Neuralink有关脑机接口最新进展的发布会直播吸引了全球15万人的关注,一时间,关于脑机接口的讨论纷至沓来. 尽管脑机接口作为技术给人们提供了一 ...

文/陈根肺癌的发病率和死亡率一直处于恶性肿瘤的前几位,2020年全球肺癌发病人群达到220万例.在这其中,中国的肺癌新发率为82万例,死亡率达到71万人,属于全球肺癌发病率和死亡率最高的国家. 肺癌 ...

文|陈根 2018年,根据哈佛法学院的一份报告,超过 80% 的美国人会在食物过期前扔掉,以防止给自己带来疾病.事实上,很多人对食品安全极为谨慎,这也是导致每年生产的三分之一的食品被浪费的原因. 就算 ...

陈根：半导体新材料，助力解决芯片散热