3nm更进一步！三星展示3nm GAE MBCFET制造细节，明年推出！ / 开普饭

[2月13日讯]相信大家都知道,自从各大手机芯片厂商纷纷发布了5nm工艺5G旗舰芯片以后,苹果A14.高通骁龙888.华为麒麟9000.三星猎户座2100等5nm工艺旗舰芯片产品,都出现了不同程度的功 ...

来源:编译自网站「IEEE SPECTRUM」,谢谢. 逻辑芯片产业正朝着晶体管结构的根本性变革迈进.今天的晶体管,称为FinFET,将会让位于被称为纳米片晶体管.多桥沟道FET和栅极全能晶体管的器件 ...

将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度.目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电 ...

中国老百姓憧憬的"楼上楼下电灯电话"的现代化生活,美国人早在二战前就实现了,二战后美国科技也迎来大爆发,尤其是半导体科技,20世纪60年代诞生了一大批公司,推动了半导体产业日新月异 ...

[1月28日讯]导语,自从小米.IQOO.三星等知名手机厂商纷纷推出了骁龙888旗舰手机以后,也让很多消费者以及各大评测机构,开始对高通首款旗舰级5G SOC有了全面认知,但似乎各大评测机构都给出了一 ...

[5月18日讯]相信大家都知道,在最近一段时间,美国方面再次拉拢了全球高达64家科技巨头,成立了美国当地首个芯片技术联盟,或许也是迫于美国政府的压力,全球很多知名芯片企业都加入到其中,毕竟" ...

[2月2日讯]相信大家都知道,台积电一直都是全球实力最雄厚.最强大的芯片代工巨头,可以说台积电的每一项决策,都会给全球芯片界带来重大的影响,而就在近日,台积电方面也再次传来了好消息,那就是台积电方面已 ...

3nm!5月14日,在三星的代工论坛活动中,三星发布了其第一款3nm工艺的产品设计套件(PDK) alpha 0.1版本,旨在帮助客户尽早开始设计工作,提高设计竞争力,同时缩短周转时间(TAT).这一 ...

自宣布<气候承诺>以来仅一年时间,亚马逊就透露了它与 Rivian 合作设计和制造的第一款定制电动送货车. 为了支持 "气候承诺"(Climate Pledge)承诺到 ...

上周,英特尔在其架构日上正式确认即将于9.10月间发布的12代酷睿平台将支持包括DDR5.PCI-E 5.0在内的一系列新技术,业界准备好了吗? DDR5已箭在弦上,英特尔的12代酷睿将首先开始支持这 ...

在去年的开发者大会上,三星公布了目前将要在国内开售的Galaxy Fold折叠屏手机,这款产品采用了内折叠设计,因此具有大小前后双屏,并且展开之后,说是一款平板设备会更加符合Galaxy Fold的产 ...

近两年手机厂商都通过多摄像头模组实现变焦,虽然从最近推出的手机变焦实现效果看比较不错,但这也导致了摄像头模组占有手机内部空间的情况.而今年推出的华为P30 Pro以及OPPO Reno手机都可以实现真 ...

在今天凌晨的三星开发者大会(SDC 2018)上,三星移动产品部高级副总裁Justin Denison展示了用于三星下一代移动平台的屏幕--被称作"Infinity Flex"的折 ...

Intel表示最新的第九代酷睿处理器可未来支持最大128GB的内存,也就是说可以用单根32GB的内存,这在消费级平台上已经是相当高的水平了,然而放到服务器平台上这只是很小的容量,毕竟高端服务器都是相当 ...

3nm更进一步！三星展示3nm GAE MBCFET制造细节，明年推出！