如何装着很懂半导体晶圆制造？【值得收藏】 / 开普饭

追溯芯片封装历史,将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的"规定范式".然而,随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求 ...

Cerebras Systems 公司再次刷新历史,公司最新推出的第 2 代 Wafer Scale Engine芯片拥有创纪录的 2.6 万亿个晶体管以及 85000 个 AI 优化的内核.Wafe ...

台积电最近可谓是意气风发,第一代7nm工艺已经进入量产阶段,而在不久前的TSMC Technology Symposium技术会议上,提出了具有革命性意义的工艺技术Wafer-on-Wafer (Wo ...

芯片的生产制造也是以客户为中心,下图是芯片生产制造简化流程. 芯片生产制造简化流程今天,我来介绍一下芯片行业中几个关键的术语:wafer,die,cell的概念与区别. wafer,就是大家说的晶圆 ...

晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤.就硅来说,清洗操作的化学制品和工具已非常成熟,有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持.所以,硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟 ...

自从1972年在马来西亚建造晶圆厂之后,英特尔近50年来一直坚持自己设计.自己生产处理器芯片(极少部分芯片外包),英特尔也从最初的存储芯片公司变成了地球上半导体工艺最强的公司,直到10nm节点被台积电 ...

过去的两年中大家注意到了内存.闪存芯片的大涨价,这两种产品跟普通玩家都有关系,但是普通人没注意的是这一轮电子产品涨价风潮中,晶圆的缺货.涨价影响要比内存.闪存更大,虽然涨幅没有内存芯片这么夸张,但是晶 ...

2020年前20大晶圆制造公司总营收为2032亿元,较2019年1589亿元增长了28%. 2020年前20大晶圆制造公司中,外资企业营收为1430亿元,较2019年1134亿元增长26%:占比70. ...

项目基本信息项目代码 2106-340162-04-01-477618 项目名称 12英寸存储器晶圆制造基地二期项目项目类型备案项目法人单位长鑫新桥存储技术有限公司审批事项公示信息审批部 ...

根据SEMI 2021年5月底发布的调查,预计到2024年,全球芯片制造商每月生产的200毫米晶圆将达到创纪录的660万片.在2021年-2024年期间,200毫米半导体产能和晶圆厂数量将增加17%. ...

8月3日,太极实业发布公告称,公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(以下简称"十一科技")中标重大项目工程. 公告表示,十一科技于近日收到招标代理机构安徽省招 ...

据清华大学官方消息,近日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机,已经正式出货,发往国内某集成电路龙头企业! 这是路新春教授团队 ...

对英特尔来说,不论是AMD.台积电带来的外部竞争还是内部的高管离职风波,核心问题都是英特尔近年来在晶圆制造工艺上面临的不断延期所致,特别是10nm工艺从最初预计的2015年量产一直拖到了明年底,这让英 ...

如何装着很懂半导体晶圆制造？【值得收藏】