华中科技大学梁琳研究员：高压大容量特种功率半导体器件研究进展 / 开普饭

2019年国内10大半导体功率器件企业,其中有8大已经在A股上市,闻泰科技并购控股的安世半导体名列前茅,扬杰科技.华润微等具有芯片研发.封测.制造等综合能力的企业紧随其后,只是不知道为什么没有看到士兰 ...

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功率半导体器件又被称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换装置的核心器件.它的种类有很多,按集成度可以分为功率IC.功率模块和功率分立器件三大类,其中功率分立器件中MOSFET.功 ...

SiC 是目前相对成熟.应用最广的宽禁带半导体材料,基于 SiC 的功率器件相较 Si 基器件具有耐高压.耐高温.抗辐射.散热能力佳.导通损耗与开关损耗更低.开关频率更高.可减小模块体积等杰出特性,不 ...

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[编者按] 自2018年12月被首次提出以来,"新基建"持续升温.进入2020年,随着国家层面对新型基础设施建设的密集推动与部署,"新基建"迎来风口.新基建所囊 ...

作者:Disciples 来源:功率半导体那些事儿 "一千个人眼里有一千个哈姆雷特",任何一个事物从不同的方向深入都会有不同的见解,更何况IGBT这么一个横向纵向都涉及得太多 ...

碳化硅与碳化硅(SiC)功率器件在用新型半导体材料制成的功率器件中,最有希望的是碳化硅(SiC)功率器件.它的性能指标比砷化镓器件还要高一个数量级,碳化硅与其他半导体材料相比,具有下列优异的物理特 ...

集微网消息,5月11日,士兰微发布公告称,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线"新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目",该项目主要内容为:在士 ...

碳化硅 (SiC) 是一种由硅 (Si) 和碳 (C) 组成的半导体化合物,属于宽带隙 (WBG) 材料系列.它的物理结合力非常强,使半导体具有很高的机械.化学和热稳定性.宽带隙和高热稳定性允许 Si ...

华中科技大学梁琳研究员：高压大容量特种功率半导体器件研究进展