电阻电容等常见元器件的封装介绍 / 开普饭

电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起 ...

元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节,小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误.常规器件的封装库一般CAD工具都有自带,也可以从器件原厂的设计文档.参考设计源图中获取. 封 ...

元件封装起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用.同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接 ...

描述 TL431的基准电压和反馈电路采用常用的三端稳压器TL431来完成,在反馈电路的应用中运用采样电压通过TL431限压,再通过光电耦合器PC817把电压反馈到SG3525的COMP端. 由于TL4 ...

法兰,英文是Flange,又叫法兰凸盘或突缘,法兰是两个管件相互连接的零件,不同于螺纹连接,法兰连接具有更高的密封性和承压能力,同时也不会像直接焊接一样造成设备永久性的结构性变化. 在压力变送器中,法 ...

S A S介绍 SAS(Serial Attached SCSI)即串行连接SCSI,是新一代的SCSI技术,和现在流行的Serial ATA(SATA)硬盘相同,都是采用串行技术以获得更高的传输速度 ...

我大致讲讲我个人对几种工艺的理解了,涉及到产品结构设计中的注意事项吧,可能不全,想到哪里写到哪里了. 1.移印: 其实去现场看看你就知道了,上面的ppt里的图片比较真实了.其实就像盖章子一样,就是移印 ...

芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS等等,非常之多.在网络上找到一张图,非 ...

芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体.它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定. ...

如图所示,2016年1月中旬,科恒股份的股价自底部区域启动上攻走势.在连续多个交易日小幅反弹的基础上,又拉出一个涨停板.2016年5月10日,该股放量收出高位小阳星.此后,随着股价的上涨,成交量逐步萎 ...

电阻电容等常见元器件的封装介绍