背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度

晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(Wafer Acceptance Test,WAT),WAT 测试通过的晶圆被送去封测厂.封测厂首先对晶圆进行中测(Chip ...

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一个晶圆要经历三次的变化过程,才能成为一个真正的半导体芯片:首先,是将块儿状的铸锭切成晶圆:在第二道工序中,通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管:最后,再进行封装,即通过切割过程,使晶圆成为一个完整的 ...

晶圆厂扩建:晶圆代工大厂台积电和联电都有大动作.台积电核准预算28.87亿美元,用以在南京12英寸晶圆厂新增一条28nm制程生产线,预计扩增月产能达4万片.联电董事会则通过了一项1000亿元新台币投资 ...

半导体行业观察 2059篇原创内容公众号当下,全球市场对晶圆代工产能需求的迫切程度达到了历史最高点,在此背景下,不只是传统晶圆代工厂,一些IDM大厂也相继扩大投资,如英特尔宣布将重点投入晶圆代工业 ...

周四(13日)盘后,中芯国际公告一季报,营收72.9亿元,环比增长9.31%,同比增长13.9;净利10.32亿元,环比下降17.56%,同比增长136.4%;毛利率26.97%,上季度为21.46% ...

近两个月以来,各大晶圆代工厂陆陆续续发布了其在本年度当中的第一季度财报.尤其是在晶圆产能紧缺的阴霾还没有散去之前,这些晶圆代工厂的现状以及他们对晶圆代工行业的看法很值得我们再次去复盘. Part 1: ...

2020年前20大晶圆制造公司总营收为2032亿元,较2019年1589亿元增长了28%. 2020年前20大晶圆制造公司中,外资企业营收为1430亿元,较2019年1134亿元增长26%:占比70. ...

技术:设计流程 100 亿个晶体管在指甲盖大小的地方组成电路,想想就头皮发麻!一个路口红绿灯设置不合理,就可能导致大片堵车,电子在芯片上跑来跑去,稍微有个 PN 结出问题,电子同样会堵车,所以芯片的设 ...

芯片代工需求热度居高不下,晶圆代工厂产能持续爆满. 从去年第四季度开始,半导体缺货潮正式引爆,由MOSFET.驱动IC.电源管理IC.进一步蔓延到MCU.CIS.闪存芯片等,一直到2021年第一季度全 ...

□ 近期,晶圆厂对国产大宗化学品的导入大大加快,对于有些以前需要6个月验证周期的产品,晶圆厂正加大支持力度,3个月就能走完测试流程. □ 国产材料设备已有一定发展和积累,晶圆厂在实质性加快国产供应链建 ...

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