芯片封装有哪些？ / 开普饭

国际半导体技术路线图(ITRS)明确提出未来集成电路技术发展的两个方向:一是More Moore(延续摩尔定律),二是More than Moore(拓展摩尔定律).沿着拓展摩尔定律方向发展的技术路线 ...

在前文大家都有见到集成电路的图片,其外形有很多种.在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管.而我们看到的样子,则是在其外部用外壳进行封装.把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其 ...

时间:2020-11-30 00:07:52 [导读]集成在电子专业是不可不谈的话题,对于集成电路,电子专业的朋友比普通人具有更多理解.为增进大家对集成电路,本文将对集成电路的封装形式.集成电路符号以 ...

芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体.它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定. ...

打破国外垄断,掌握核心技术.实现独立自主国产化才是脚跟站稳的唯一基石. 在芯片制造领域,随着先进工艺制程技术的发展,现已达到3nm.4nm的极限突破.这标志着一颗小小的芯片上将会有成千上亿个晶体管.在 ...

芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS等等,非常之多.在网络上找到一张图,非 ...

也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用 ...

芯片封装技术全看这一篇！（28种，珍藏版）  200731

转载自:Big~姚·@(视频仅代表作者观点) 今后芯片大师将为大家不定期推送视频内容,如果您有相关内容推荐或建议,请直接在对话框给我们留言! 转载自:Big~姚·@(视频仅代表作者观点) 今后芯片大师 ...

芯片封装异构集成将分开制造的不同元件集成到更高级别的组件中,可以增强功能并改进工作特性,因此半导体器件制造商能够将采用不同制造工艺流程的功能元件组合到一个器件中. 异构集成类似于系统级封装(SiP ...

常见的芯片封装技术常见的芯片封装技术展开

中介层是封装中多芯片模块或电路板传递电信号的管道,是插口或接头之间的电接口,可以将信号传播更远,也可以连接到板子上的其他插口. 中介层可以由硅和有机材料制成,充当多颗裸片和电路板之间的桥梁.硅中介层 ...

芯片封装有哪些？