芯片封装异构集成 / 开普饭

2021-07-30 18:36 11086人已读从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...

" 编者按:过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展,如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求,半导体行业也逐步进入了"后摩尔时代&quo ...

我们正在构建更复杂.更大的系统,但使用大型的单片半导体构建更大系统较为困难,小组件在构建这些系统方面有着显著的实用性和经济性优势. 欢迎FPGA工程师加入官方微信技术群点击蓝字关注我们FPGA之家- ...

出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...

导读 1958年9月12日,温和的巨人杰克·基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路.集成电路发明7年后,Intel创始人戈登·摩尔提出了他的预言式梦想:"集成电路上的器件数量每隔十八个 ...

作者:Charlie Xu 上海后赢贸易有限公司内容摘要 · 半导体芯片的分类 · 半导体产业链上.中.下游简述 · 电子业组装层次和半导体芯片封装 · 半导体芯片封装的作用 · 半导体芯片封装发 ...

来源网络综合今日半导体三安半导体项目 3栋厂房主体相继顺利封顶近日,湖南三安半导体项目(一期)Ⅰ标段溅度厂房实现主体结构封顶.这是该项目继M3器件封装厂房.M4碳化硅长晶厂房顺利完成主体结构封 ...

后摩尔定律时代封装的技术,尤其是高精密封装技术,在今后的半导体产业发展中会越来越重要.在未来,封测技术和封测企业的发展与整个集成电路产业生态圈的发展将会是一脉相承.相辅相成的. 从应用端折射的未来郑 ...

戈登·摩尔(Gordon Moore)的经验之谈:集成电路(IC)上可容纳的晶体管数目大约每24个月便增加一倍,而处理器性能每隔两年翻一倍,这就是摩尔定律. 但是,看看今天的技术,晶体管的扩展可能行将 ...

射频电子技术是无线通信.物联网.雷达导航等应用领域的核心技术.以III-V族为代表的化合物半导体电路由于优异的材料与器件高频性能,很适合射频应用,但其集成度和复杂功能等性能不足,成本高.硅基工艺电路虽 ...

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