芯片的生产和封装工艺介绍 / 开普饭

电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起 ...

时间:2020-11-30 00:07:52 [导读]集成在电子专业是不可不谈的话题,对于集成电路,电子专业的朋友比普通人具有更多理解.为增进大家对集成电路,本文将对集成电路的封装形式.集成电路符号以 ...

数据来源:半导体综研 ---- / END / ---- 注:如有遗漏错误之处请指正,联系方式如下:

广告电子微组装可靠性设计(基础篇) 作者:何小琦当当共读好书

上周台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺,强化版CoWoS能够支持最大面积为1700mm2的中介层,这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来,在多芯片上互联渐成趋势的现在,更大面积意味 ...

北京时间今天上午,三星电子宣布他们成功研发了新的12层3D-TSV芯片封装工艺,这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺,而此前最大仅为8层. 目前比较多见的,运用到3D-TSV封装技术的产品 ...

最近两天都比较流行金属,市面上流行的机器多少都会有大块金属,高端机更是用铝合金全金属CNC+纳米注塑,而金属的表面处理工艺常用的也就是阳极氧化了,今天就介绍一下阳极氧化的工艺流程和主要问题点: 铝阳极 ...

2021年已经过半,安全是流程人永恒的话题,工厂的隐患排查,也一直是现存的大问题.常见的隐患如果不能及时找到,是对生命的不负责.长此以往,极有可能铸成大错.安全为大,设施设备的常见隐患排查,每一个化工 ...

我大致讲讲我个人对几种工艺的理解了,涉及到产品结构设计中的注意事项吧,可能不全,想到哪里写到哪里了. 1.移印: 其实去现场看看你就知道了,上面的ppt里的图片比较真实了.其实就像盖章子一样,就是移印 ...

芯片的生产和封装工艺介绍