Model3 SiC模块封装背后的故事 / 开普饭

本文根据电子科技大学张波教授<功率半导体技术>公开课听写整理而成,对IGBT等器件.GaN等材料及BCD工艺进行了详细阐述.了解更多半导体及半导体封装相关内容,敬请关注本周六晚八点CEIA ...

半导体是一种介于导体与绝缘体之间的材料,它具有导电性可控的特点.当半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著变化,在纯净半导体中加入微量杂质,其导电能力会急剧增强.自科学家法拉第发现硫化银以来, ...

原标题:中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术摘要 [中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术]5月14日,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆 ...

近年来,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代宽禁带功率半导体迅猛发展,已成为中国功率电子行业的研发和产业化应用的重点. 抓住第三代宽禁带功率半导体的战略机遇期,实现半导体材料.器件.封装模块和系统开发的自主 ...

第三代半导体以氮化镓(GaN).碳化硅(SiC).氧化锌(ZnO).金刚石为四大代表,是5G时代的主要材料.在无线通信.汽车电子.电网.高铁.卫星通信.军工雷达.航空航天等领域应用中具备硅基无可比拟的 ...

作为全球优化衬底最大的制造商,Soitec提倡通过材料及衬底的设计和生产来改善人们的生活.9月19日,Soitec在北京向媒体展示了其SOI产品组合,以及面向5G市场的新材料和产品布局. Soitec ...

系列回顾: ●高端陶瓷球常见材料.特性.精度等级.国际产业现状大梳理! ●高端陶瓷球3大生产工艺详细解读! 1 氮化硅陶瓷球图1 氮化硅生产工艺流程图 (1)粉体制备氮化硅粉体的合成方法主要有硅粉 ...

金刚石的"高贵" 说起"Diamond"给人第一印象是什么? 无疑是高贵优雅,晶莹剔透,尤其对于女性来说钻石是充满诱惑的,正如1948年戴比尔斯经典广告所宣传& ...

碳化硅陶瓷材料具有高温力学强度大.硬度高.抗氧化性能强.抗辐射性能好.耐磨性好.热稳定性佳.热膨胀系数小.耐化学腐蚀性好等优异特性,在工业机械.国防军工.半导体.环保.核能等诸多领域具有广泛应用前景. ...

Model3 SiC模块封装背后的故事