芯片堆叠技术在SiP中的应用 / 开普饭

经过半导体制造(FAB)工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化.电击.化学和物理性外部损伤等各种因素的影响.为了弥补这些弱点,将芯片与晶圆分离后再进行包装,这种方法被称为"半导体封装(Pac ...

导读由于"卡脖子"事件,集成电路成了悬在中国人头上的"达摩克利斯之剑",一日不解决,就一日不能睡安稳觉. 全国人民热情高涨,国家也采取一系列措施来积极应对: ...

2021-07-30 18:36 11086人已读从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...

来源:集微网集微网报道,尽管封装业算是大陆半导体业的"最强项",但伴随着先进封装的演进,以及各方势力纷纷拍马赶到,先进封装江湖"风云再起". 据Yole De ...

真正的下一代3D芯片堆叠可能就在眼前,因为来自比利时微电子研究中心(InteruniversityMicroelectronics Centre, IMEC)的研究人员刚刚实现了一项技术突破,使多达四 ...

在3D IC封装中,逻辑裸片堆叠在一起或与存储裸片堆叠在一起,无需构建大型的片上系统(SoC).裸片之间通过有源中介层连接.2.5D IC封装是通过导电凸块或TSV将元件堆叠在中介层上,3D IC封 ...

硅通孔(TSV)是2.5D和3D封装解决方案的关键实现技术,是在晶圆中填充以铜,提供贯通硅晶圆裸片的垂直互连.它贯穿整个芯片来提供电气连接,形成从芯片一侧到另一侧的最短路径. 从晶圆的正面将通孔或孔 ...

在过去的较长的一段时间里,逻辑芯片的晶体管数目一直迅速增长,但制造工艺难度也随之大幅度提升,成本也越来越高.所以无论是拥有自有晶圆厂的英特尔还是像台积电这样的芯片代工厂都在寻求延续摩尔定律.不久前的一 ...

在我读过的最黑暗的科幻故事之一中,一个空间站的船员遇到了一艘被遗弃的飞船,他们努力与之沟通.飞船上没有人对船员的信息作出回应.这艘宇宙飞船是一堆拥挤的生锈的金属,零件简陋,弯曲的管子在天花板上和走廊上 ...

建议阅读时间: 20 分钟鉴定式教学及其请求权基础思维方法并没有在国内达成共识,有反对观点认为课堂中的请求权基础教学是先给定案件事实,然后做法律上的分析,而现实中的案件需要先调查事实,这一过程中无 ...

日前,由中国首家生物计算技术驱动的生命科学公司百图生科,与致力于 IT 和 BT 交叉融合的创新孵化中心播禾创新共同主办的 "首届中国生物计算大会" 刚刚落下了帷幕. 会上,围绕 ...

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TRIZ理论在我国汽车电子技术课程教学中的应用分析随着经济全球化的不断深入,国与国之间的经济交往日益密切,比如,在近些年,吉利公司最终经历了八年的时间收购了沃尔沃公司,从此为海外汽车企业的并购画上了 ...

副溶血性弧菌(Vibrioparahaemolyticus)是一种分布极广的嗜盐性海洋微生物,海产品等中常带有此菌,由于生食海产品或加工烹调不当或生熟交叉污染,人们食用了带有大量此菌的海产食品后易引起 ...

芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS等等,非常之多.在网络上找到一张图,非 ...

随着社会经济的不断发展和科学技术日益进步,科技力量为社会发展注入了强劲推动力,越来越多的现代化电气工程企业的机械设备技术更新趋向于智能化和自动化,机械设备效能提高耗能减少得益于电气工程自动化技术的飞跃 ...

芯片堆叠技术在SiP中的应用