【今日头条】当硅基代替碳化硅氮化镓变得无可挑剔 / 开普饭

2006年,美国Cree公司的Wu等人研制的GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT),4GHz时的输出功率密度达到 41.4W/mm.近十多年来,氮化镓(GaN)的研究热潮席卷了全球的电子工业. 氮化镓 ...

· 新一代Airfast射频多芯片模块(MCM)利用恩智浦最新LDMOS技术的强大性能,采用集成设计技术,将频率范围扩展至4.0 GHz · 提供比前一代产品更高的输出功率,支持更强大的5G mMIM ...

所谓射频能量应用,即使用受控的电磁辐射加热物品或者为各种工序提供动能.现阶段这种能量一般由磁控管产生,未来将会由全固态半导体链产生,即固态射频能量.固态射频能量拥有前所未有的控制范围甚至能量分配,并快 ...

引言:迄今为止,半导体材料大致可以分为三代.第一代半导体是硅,主要解决数据运算.存储的问题:第二代半导体以砷化镓为代表,被应用于光通信,主要解决数据传输的问题:第三代半导体以氮化镓为代表,它在电和光的 ...

一台智能手机里面装了多少关键芯片?最为人所知的是处理器 AP.存储芯片 DRAM 和 NAND Flash; 其次是肩负信号接收.处理.传输的通信元件,主要由基频芯片.射频收发器.射频前端及天线四大部 ...

半导体是一种介于导体与绝缘体之间的材料,它具有导电性可控的特点.当半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著变化,在纯净半导体中加入微量杂质,其导电能力会急剧增强.自科学家法拉第发现硫化银以来, ...

进入21世纪以来,随着摩尔定律的失效大限日益临近,寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫.在多位选手轮番登场后,有两位脱颖而出,它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)--并称为第三代半导体材料的 ...

氮化镓是一种无机物,化学式GaN,是氮和镓的化合物,是一种直接能隙的半导体.有报告预测,今年氮化镓市场前景广阔.不少投资者好奇,我国氮化镓生产巨头有哪些?梳理发现,这些上市公司值得关注.下面,一起来了 ...

达摩院预测,2021年,以氮化镓.碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发:碳基技术突破加速柔性电子发展:AI或将有效解决疫苗和药物研发周期长.成本高等问题:已有不少上市公司提前站上风口. 南哥对其他 ...

目前,业内正在寻找性能超越现有硅基技术的电源解决方案,通常会考虑氮化镓或者碳化硅宽禁带技术.Transphorm的氮化镓技术的可靠性目前达到现场失效率3.3dppm以及FIT 1.0,在许多方面甚至超 ...

2019年是5G产业进入全面商用的关键一年,功率器件的发展也迎来了新一轮机遇与挑战.氮化镓凭借其禁带宽度大.击穿电压高.热导率大.电子饱和漂移速度高.抗辐射能力强和良好的化学稳定性等优越性质,在5G市 ...

【今日头条】当硅基代替碳化硅 氮化镓变得无可挑剔