塑封器件常见失效模式及其机理分析 / 开普饭

主要观点在传统封装发展到如今先进封装的背景下,本文对先进封装应用所带来的封装材料上的变化进行了比较清晰的梳理. 2017年全球封装材料市场191亿美金,我们预计2018年会有2%左右的营收增幅.我们 ...

摘要: 介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术.根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的 ...

2021-07-30 18:36 11086人已读从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...

LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路).光失效(如高温导致的灌封胶黄化.光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂,脱焊等),而这些因素都与封装结构和工艺有关.LED的使用寿命以平均失效时间( ...

IATF16949-2016版汽车行业质量管理体系程序文件标准培训全套资料

在外企里经常会看到FMEA文件,FMEA全称是 Failure Mode and Effects Analysis ,翻译成中文就是潜在失效模式与后果分析,也就是说需要在具体执行前就要找出产品可能失 ...

本研究拟通过潜在失效模式与效应分析对某院神内ICU医院感染防控的各个环节进行前瞻性风险评估,以发现感染防控中最薄弱的环节,为今后神经内科ICU的院感防控提供精准化的控制措施. 1. 组建风险评估小组 ...

潜在失效模式与效应分析的工作原理为: 1 明确潜在的失效模式,并对失效所产生的后果进行评分: 2 客观评估各种失效原因出现的可能性,以及当某种失效原因出现时能检测出该失效原因的可能性: 3 对各种潜 ...

潜在失效模式与效应分析Potential Failure mode and effects analysis. 当面对一个陌生的概念或领域时,有个东西,用来引导我们,消除我们的陌生,避免因此可能导致的 ...

潜在失效模式与效应分析( 全称为 Failure Modes and Effects Analysis )是一种对于可能发生损害的过程进行系统的.主动的分析工具.通过对失效问题的严重程度.发生率等进 ...

潜在失效模式与效应分析作为一种可靠性分析技术,可以推动设计过程.制造过程或服务过程进行深层次的质量改进.是对过程中各个组成部分及连结的工作状态进行事先分析的一种方法,此种事先分析主要包括以下几项内容: ...

塑封器件常见失效模式及其机理分析