铠侠正在研究晶圆级固态硬盘，可达到数百万IOPS的性能 / 开普饭

在最近一个月要说最火的SSD固态硬盘品牌,海康威视认第二的话那没有哪个品牌敢说自己第一了.这主要由于这个品牌"毫无人性"的价格策略,一方面给出了相当低廉的售价,比如1TB最低只要6 ...

兵贵神速,电脑慢,你忍不住!有个说法是,人们总是嫌手里的电脑不给力,要么隔两年整体大换血,要么不停折腾升级配件:多亏固态硬盘(SSD)10年来的技术进步,到了2018年,只需几百块就能给老设备加一块固 ...

在618期间不知道哪些固态硬盘比较值?那看看我们的介绍就对了.今年618其实很多产品的优惠力度都不大,但是有些固态硬盘天生就比较便宜,趁着现在还能买到更便宜一点的价格,还是挺划算的.而且对比之后评价君 ...

没有任何预热,intel(英特尔)今天悄然发布了SSD 665p固态硬盘,是才发布不到两个月的SSD 665p升级版,采用最新第二代96层3D QLC颗粒,而之前是64层 3D QLC,性能提升13. ...

随着5G.AI等技术的发展,市场对高集成度.高性能芯片的需求不断上升,但是摩尔定律逐渐失效,先进制程研发投入越来越高,联电.格芯等企业放弃研发,仅剩台积电和三星在先进制程上艰难前行.与此同时,先进封装 ...

高质量.大规模.单晶晶圆级石墨烯薄膜的获得是电子.光学和传感器领域关键器件应用的基础.合成决定未来:释放这些新兴材料的全部潜力在很大程度上依赖于它们以可扩展的方式进行量身定制的合成,这绝非易事. 近期 ...

扇出晶圆级封装(FOWLP) FOWLP技术是对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅片提供更多外部连接.它将芯片嵌入环氧树脂塑封料中,然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构 ...

广告晶圆级3D IC工艺技术作者:［新加坡］陈全胜［美］罗纳德·J·古特曼［美］ L·拉斐尔·赖夫当当共读好书

追溯芯片封装历史,将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的"规定范式".然而,随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求 ...

晶圆探针测试是集成电路生产中重要的一环,是工艺控制.成品率管理.产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素.应用于半导体封装测试的机电探针需要满足间距更小.测试结果可靠.制造工艺可再现和接触电阻更低的要 ...

在电子和光电子领域中,研究开发具有强抗氧化能力的晶圆级单晶石墨烯是至关重要的.尽管化学气相沉积(CVD)生长石墨烯方面已经取得了显著的进展,但是生产具有高结晶度和优异抗氧化性的晶片级石墨烯仍然是一个挑 ...

美国IBM T J Watson研究中心开发了一种晶圆级封装工艺,可以实现III-V光伏(PV)器件与电子元器件集成,满足物联网(IoT)应用需求,并表示,该尘埃大小的器件"比之前所有在硅( ...

‍ ‍ 如果半导体碳纳米管可以排列成密集的阵列,那么它们有望比场效应晶体管(FETs)中的Si具有更快的性能和更低的功耗. 在此,来自美国威斯康星大学麦迪逊分校的MICHAEL S.ARNOLD等研究 ...

铠侠正在研究晶圆级固态硬盘，可达到数百万IOPS的性能