【總投教學】如果晶圓代工是肥肉,半導體材料就是蛋白質?
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【业内热点】简析第三代半导体材料发展进展
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一文带你认识第三代半导体材料双雄——碳化硅VS氮化镓
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盘点金刚石衬底GaN基微波功率器件研究进程
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GaN HEMT发展现状与市场前景
GaN HEMT发展现状 1993年M.A.Khan等人制备了第一只氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT),随后GaN HEMT在高频微波大功率方面开展了广泛的研究,经过后续十几年的研究发展,解 ...
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Model3 SiC模块封装背后的故事
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晶圆代工景气高企 核心推荐半导体设计龙头
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